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多功能离子束研磨仪 Leica EM RES101
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多功能离子减薄仪
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Gentle Mill离子减薄仪/离子精修仪
Gentle Mill 离子精修仪专为最终抛光、精修和改善 FIB 处理后的样品而设计。非常适合要求样品无加工痕迹、表面几乎没有任何损坏的 XTEM、HRTEM 或 STEM 的用户。
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Leica EM TIC020 离子减薄
仪器简介:三重离子束的斜面切割功能为扫描电镜分析样品提供精确和高效的样品制备技术参数:减薄深度速度 1500um 120um/H 三束离子枪 高真空,内置2级泵主要特点:大多数的
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Leica EM RES102 多功能离子减薄仪
可对样品进行离子束减薄,清洁,截面切割,抛光以及衬度增强,这极大满足了您对应用需求的多样化和便利性。 操作简便› 19”触摸屏电脑控制单元,监控并记录制样过程› 内置应用参数库› 程序化制样
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Leica EM RES102 多功能离子减薄仪
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Leica EM RES102 多功能离子减薄仪
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Leica EM RES102多功能离子减薄仪
多功能离子减薄仪EM RES102Leica EM RES102 通过离子枪激发获得离子束,以一定入射角度对样品进行轰击,以去除样品表面原子,从而实现对样品的离子束加工。Leica EM
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Leica/Bal-Tec 离子减薄仪
仪器简介:全计算机控制的多功能离子减薄系统,有高度的灵活性.技术参数:减薄角度可调由0º至90º 主机内置2级泵,确保高真空主要特点:减薄角度可调由0º至90º 一体化设计
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Leica/Bal-Tec 离子减薄仪
率减薄,也可以慢速减薄制备高分辨透射电镜(HRTEM)样品。 减薄参数可以大范围调整 RES101 用了两个离子源,相对设置,这样在加工样品时既可以单面加工也可以双面加工。减薄角度0°~90
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